快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

博通第二财季营收强劲，净利润同比下降39%

加利福尼亚州圣何塞 - 2024年6月13日 - 全球领先的半导体厂商博通公司（Broadcom Inc.）今日宣布截至2024年5月5日的第二财季财务业绩。公司第二财季营收达到124.87亿美元，同比增长43%。净利润为21.21亿美元，同比下降39%。

分业务来看，博通第二财季半导体解决方案营收为72.0亿美元，同比增长6%；基础设施软件营收为52.85亿美元，同比增长175%。

博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示： “博通第二财季业绩强劲，营收和每股收益均超预期。我们的半导体解决方案业务增长强劲，主要得益于数据中心、网络和存储市场强劲的需求。基础设施软件业务也表现出色，主要得益于VMware的强劲增长。”

陈福阳还表示： “展望未来，我们预计下半年营收将继续增长，主要得益于数据中心、网络和存储市场强劲的需求，以及VMware的持续增长。我们将继续投资于研发和创新，以开发新的产品和技术，满足客户不断变化的需求。”

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“博通”、“第二财季”、“营收强劲”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了博通第二财季的营收和净利润数据。
• 在新闻稿的第二段，介绍了博通第二财季分业务的营收情况。
• 在新闻稿的第三段，引用了博通总裁兼首席执行官陈福阳的讲话，对公司第二财季业绩进行解读。
• 在新闻稿的第四段，介绍了博通对未来发展的展望。

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